1. 補(bǔ)丁通知1中的一些問(wèn)題。村田代理一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來(lái)表示，一種是毫米單位來(lái)表示。一般來(lái)說(shuō)，車間的規(guī)定溫度是253℃；

2. 錫膏印刷時(shí)，所需數(shù)據(jù)準(zhǔn)備的材料及研究工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；

3. 錫膏合金一般成分為Sn/Pb合金，合金比為63/37；

4. 錫膏的主要成分分為錫粉和助焊劑兩大部分。

5. 焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物，破壞熔錫的表面張力，防止再次氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積質(zhì)量之比一般約為1:1， 重量影響之比達(dá)到約為9:1；

7. 焊膏采用先進(jìn)先出的原則；

8. 在開(kāi)封使用糊狀物時(shí)，要經(jīng)過(guò)回火和攪拌兩個(gè)重要過(guò)程;

9. 鋼板常見(jiàn)的制造方法有:蝕刻、激光、電鑄；

10. 的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文表達(dá)意思為表面發(fā)生粘著（或貼裝）技術(shù)；

11. ESD全稱靜電放電，中文意為靜電放電；

12. 編制設(shè)備程序時(shí)，程序包括五個(gè)部分，即 PCB 數(shù)據(jù); 標(biāo)記數(shù)據(jù); 饋線數(shù)據(jù); 噴嘴數(shù)據(jù); 零件數(shù)據(jù);

13. Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C。

14. 零件放在干燥箱的管制能力相對(duì)環(huán)境溫濕度為 10%；

15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16. 常用鋼板為不銹鋼;

17.常用鋼板厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18. 靜電進(jìn)行電荷之間產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電作用傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子技術(shù)工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電環(huán)境污染；靜電可以消除的三種基本原理為靜電相互中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英寸尺寸長(zhǎng)度x寬度0603=0.06英寸*0.03英寸公制尺寸長(zhǎng)度x寬度3216=3.2毫米*1.6毫米；

20. Erb-05604-j818碼4代表四個(gè)電路，電阻值為56歐姆。電容 ECA-0105Y-M31的電容為 C = 106PF = 1NF = 1x10-6f;

21. ECN中文全稱為：工程設(shè)計(jì)變更通知單；SWR中文全稱為：特殊教育需求分析工作單﹐必須由各相關(guān)管理部門(mén)進(jìn)行會(huì)簽， 文件信息中心內(nèi)容分發(fā)， 方為有效；

22. 5S的具體研究?jī)?nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；

23. PCB真空進(jìn)行包裝的目的是防塵及防潮；

24. 質(zhì)量方針是: 全面質(zhì)量管理，實(shí)施質(zhì)量體系，滿足客戶的質(zhì)量需求;

25.質(zhì)量三無(wú)方針是：不接受不良品，不制造不良品，不流出不良品；

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