貼片工廠電子元件的表面貼裝適應綠色裝配的發(fā)展。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

為了適應綠色組裝技術(shù)的發(fā)展，以及電子元件表面貼裝技術(shù)表面安裝技術(shù)在新組裝材料(例如無鉛焊接等)電子元件后的需求，電子元件表面安裝技術(shù)的研究正在進行中;

為了滿足各種電子元件表面貼裝、小批量電子元件表面貼裝生產(chǎn)和電子元件表面貼裝產(chǎn)品快速更新的組裝要求，正在提出和研究電子元件表面貼裝工藝的快速重組技術(shù)、電子元件表面貼裝過程優(yōu)化技術(shù)和電子元件表面貼裝設計和制造集成技術(shù);

為了適應電子元器件的高密度組裝，電子元器件表面貼裝組件的三維組裝技術(shù)是未來電子元器件表面貼裝行業(yè)要研究的主要內(nèi)容。

電子信息元件進行表面貼裝要嚴格安裝方位,電子元件表面貼裝精度可以要求等特殊的電子元件表面貼裝組裝要求的表面組裝工藝分析技術(shù),也是我們今后發(fā)展一個重要時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容,如機電管理系統(tǒng)的電子元件表面貼裝等.

一般電子元件表面貼裝技術(shù)要求首先要關(guān)注繃網(wǎng)：采用電子元件表面貼裝紅膠+鋁膠帶方式，在電子元件表面貼裝鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。

同時，為了確保電子元件表面貼裝網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平滑度，建議不銹鋼表面貼裝電子元件板與網(wǎng)架內(nèi)側(cè)保持25-50毫米的距離。

電子元件表面貼裝網(wǎng)架的框架尺寸是根據(jù)電子元件表面貼裝印刷機的要求確定的。以電子元器件表面貼裝DEK265和電子元器件表面貼裝MPM UP3000為例，電子元器件表面貼裝的邊框尺寸為29ˊ29ˊ，材質(zhì)為鋁合金，電子元器件表面貼裝邊框的外形規(guī)格為1.5ˊ1.5ˊ。

電子信息元件進行表面貼裝基準點根據(jù)我國電子控制元件表面貼裝產(chǎn)品生產(chǎn)資料管理提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在中國電子設備元件表面貼裝印刷反面刻半透。在對應一個電子系統(tǒng)元件表面貼裝坐標處，整塊電子元件表面貼裝產(chǎn)品至少開兩個基準點