貼片電容的結構進行大體可分為機體、PCB傳動裝置、貼裝頭及其創(chuàng)新驅動定位信息系統(tǒng)、供料器、計算機網絡控制管理系統(tǒng)

等組成。村田代理商在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

一、貼片電容的機架設計機架：它是一個機器的基礎，也是一種機器的殼、骨架或皮膚。所有的傳動、定位、傳送

機構牢固地固定在上面，并且大多數類型的貼片電容及其各種饋線也安裝在上面，所以框架應該是足夠的

夠的機械強度和剛性。目前貼片電容有各種形式的機架，大致可分為兩類。

二、貼片電容進行傳送服務機構與支承臺傳送管理機構：它的作用是將需要一個貼片的PCB送到預定目標位置，貼片完成后再

將SMA發(fā)送到下一個進程。 目前大多數貼片電容直接采用軌道傳輸PCB，部分貼片電容也采用表格傳輸。

即 PCB 固定在工作臺上，工作臺在傳動軌道上運行。軌道轉移 PCB 是一個超薄帶安裝在軌道上

線輸送系統(tǒng)，通?；啺惭b在軌道邊緣，皮帶線分為A段、B段和C3，B段輸送位置設有

PCB夾緊工作機構。在3個區(qū)段都裝有紅外線傳感器，機器學習通常會使用裝有條形碼閱讀器，它能有效識別PCB的進入

發(fā)送并記錄PCB的數量。 根據貼片電容的類型，轉移機制進一步分為兩種類型。

第三、貼片電容X、Y和Z/O定位機構、定位系統(tǒng)的結構特點：X、Y定位系統(tǒng)是貼片電容的關鍵機構，并對其進行了綜述

估貼片電容進行精度的主要技術指標，它包括X、l，傳動設計結構和X、l，伺服控制系統(tǒng)。它的功能有兩種：種是支

承貼裝頭，即將貼裝頭安裝在X導軌上，X導軌沿I，方向發(fā)展運動能力從而實現在X-Y方向進行貼片的全過程，這

另一個功能是支持 PCB 承載平臺，實現 PCB 沿 X-Y 方向運動

這種結構在塔式旋轉頭(轉塔式)貼片電容中很常見。在這種類型的高貼片電容，安裝頭只是旋轉

移動，并依靠送料器的水平移動和PCB承載平面的移動來完成貼片過程。以上兩種x和l，在定位系統(tǒng)中，x

導軌沿y方向發(fā)展運動，從運動的形式方面來看，屬于連動式結構，其特點是X導軌受l，導軌進行支承，并沿l，

軸運動，這是一種可移動軌道（MovingRail）結構。 還有一種貼片電容，其頭部安裝在X軌上，并且僅

做 X 向移動，而 PCB 軸承平臺只做 y 向移動，當工作與補丁工序完成時，其特點是 X、 y 軌都與之相配

機座為固定式，屬于靜態(tài)導軌(失穩(wěn))結構。從理論上講，導軌分體結構在運動變形時

要小于連動式，但在分離式的結構中，PCB處于社會運動發(fā)展狀態(tài)，對貼裝后的元器件是否可以產生不同位移則應充分考慮。

四、貼片電容貼裝系統(tǒng)