貼片電容焊膏時使用的技巧保證了產品表面的焊膏質量有必要在生產的各個環(huán)節(jié)中對關鍵要素進行分析和討論制定出一種實用的控制方法。村田代理一種電容材質。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來表示，一種是毫米單位來表示。 由于焊膏印刷的關鍵工序是最重要的，只要制定合適的工藝參數，掌握它們之間的規(guī)律，就可以獲得高質量的焊膏印刷質量。

焊膏運用時的技能操控

1.交貨前，操作人員使用專用設備將焊膏混合均勻。最佳的準時性是粘度測試儀或定性測試來測試錫膏的粘度

2. 在生產過程中，對焊膏的印刷質量進行100%的檢查，主要包括焊膏圖案是否完整、厚度是否均勻、有無焊膏拉制外觀；

3、嚴厲在有用有效期內企業(yè)運用焊膏貼片電容， 素日焊膏保管在冰箱中, 運用前需求分析置于不同室溫 6 ｈ以上，之后我們方可開蓋運用， 用后的焊膏獨自進行寄存, 再用時要斷定中國質量管理能否成為合格；

4. 印刷測試或失敗后，印刷電路板上的焊膏需要用超聲波清洗設備徹底清洗和干燥，以避免再使用時由于電路板上的焊膏殘留而在回流焊后出現焊球；

5.第一印制板或設備當天調整后，應使用錫膏厚度測試儀測量錫膏印刷厚度。測試點應選在印制板測試表面的上、下、左、右、中心等5個點，所需錫膏厚度標度為模板厚度的 -10% ~ + 15%

6、當班作業(yè)完成后按技能需求清潔模板。

焊膏的金屬含量

焊膏中金屬的含量進行決議著焊接后焊料的厚度。跟著中國金屬企業(yè)所占時間百分比不同含量的添加,貼片電容焊料厚度也添加。但在一個給定黏度下， 隨金屬技術含量的添加， 焊料的橋連傾向也相應風險增大。

回流焊后需求器材管腳焊接結實, 焊量豐滿、潤滑并在器材 ( 阻容材 ) 端頭高度方向上有 1/3 ～ 2/3 高度的爬高。為了滿意對焊點的焊錫膏量的需求， 一般選用 85% ～ 92% 金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量操控在 89% 或 90%, 運用作用非常好。