貼片電容，也被稱(chēng)為一個(gè)多層貼片陶瓷電容，英文縮寫(xiě)為：MLCC，貼片電容可以廣泛被使用，為電子技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展貢獻(xiàn)自己極大。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。它們之間通常包裝在同貼片電容相同數(shù)據(jù)類(lèi)型的封裝中，貼片陶瓷電容行為具有耐高溫的特性。下面就是我們中國(guó)具體來(lái)了解學(xué)生一下貼片電容尺寸和結(jié)構(gòu)。

貼片電容尺寸

尺寸指定 尺寸(MM) 測(cè)量(英寸)

4.6X 3.00.18 x 0.12

1206 3.0 x 1.5 0.12 x 0.06

0805 2.0 x 1.3 0.08 x 0.05

06031.5x 0.80.06x 0.03

0402 1.0 x 0.5 0.04 x 0.02

0201 0.6 x 0.3 0.02 x 0.01

貼片電容結(jié)構(gòu): 貼片電容由一個(gè)矩形陶瓷介質(zhì)塊組成，其中包含多個(gè)交替的貴金屬電極。這種多層結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了首字母縮寫(xiě) MLCC，即多層陶瓷電容或?qū)訅禾沾呻娙荨?/p>

這種結(jié)構(gòu)可以提供更高的單位體積容量。內(nèi)電極65:35銀鈀(AGPD)合金連接到兩個(gè)端子，或者使用鍍鎳阻擋層浸銀，最后覆蓋鍍錫(NISN)層。

貼片電容進(jìn)行制造：電介質(zhì)的原材料需要經(jīng)過(guò)一個(gè)精細(xì)研磨并混合。然后將它們可以加熱至1100至1300℃之間的溫度以獲得發(fā)展所需的化學(xué)結(jié)構(gòu)組成。將所得物質(zhì)文化重新研磨并添加一些額外的材料以提供企業(yè)所需的電性能。

該過(guò)程的下一個(gè)階段是將精細(xì)研磨的材料與溶劑和粘合添加劑混合。這使得薄板能夠鑄造或軋制制成。

對(duì)于貼片電容，電極材料印在薄片上，與陶瓷壓塊共燒后，在1000-1400 °C 的溫度下堆疊和壓制薄片，多層電容用完全封閉的電極陶瓷電容，這也確保了貼片電容的壽命測(cè)試。