首先是中國(guó)陶瓷本體研究問(wèn)題-斷裂或微裂，這是我們最常見的問(wèn)題原因之一。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。斷裂現(xiàn)象較明顯，而微裂一般出在公司內(nèi)部，不容易觀察到，涉及到貼片電容的材質(zhì)、加工生產(chǎn)工藝和貼片電容可以使用管理過(guò)程中的機(jī)械、熱應(yīng)力等作用主要因素分析影響。

二是貼片電容的電氣性能。使用一段時(shí)間后，絕緣電阻下降，發(fā)生泄漏。

以上分析兩個(gè)主要問(wèn)題學(xué)生往往可以同時(shí)企業(yè)產(chǎn)生，互為因果之間關(guān)系。電容的絕緣電阻是一項(xiàng)非常重要的參數(shù)，衡量著工作中貼片電容漏電流進(jìn)行大小。漏電流大，貼片電容儲(chǔ)存不了電量，貼片電容兩端電壓質(zhì)量下降。往往都是由于漏電流大導(dǎo)致了貼片電容失效，引發(fā)了對(duì)貼片電容提供可靠安全性問(wèn)題的爭(zhēng)論。

可靠性問(wèn)題：貼片電容的失效分為三個(gè)階段。

第一階段是貼片電容在生產(chǎn)和使用過(guò)程中的故障。這一階段貼片電容的失效與制造和加工工藝有關(guān)。在貼片電容生產(chǎn)過(guò)程中，陶瓷漿料中有機(jī)粘結(jié)劑的種類和比例決定了干燥后陶瓷膜的收縮率

在第三道工序中，內(nèi)電極金屬層也比較關(guān)鍵，否則容易產(chǎn)生較強(qiáng)的收縮應(yīng)力，燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生薄片電容的決定性過(guò)程，燒結(jié)不好會(huì)直接影響電性能，此外，燒結(jié)過(guò)程中內(nèi)電極金屬層的收縮與陶瓷層的收縮不一致，導(dǎo)致陶瓷體產(chǎn)生微裂紋。

主要的失效分析模式表現(xiàn)為貼片電容進(jìn)行絕緣電阻不斷下降，漏電。防范、杜絕微裂紋的產(chǎn)生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四方面優(yōu)選施工工藝技術(shù)參數(shù)，以達(dá)到貼片電容系統(tǒng)內(nèi)部控制結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，電性能比較穩(wěn)定，可靠性好。

在第二階段，貼片電容的失效往往是由老化、磨損、疲勞等因素引起的，從而使貼片電容的性能惡化。 電子整機(jī)交給消費(fèi)者手中有整機(jī)故障，追溯原因，發(fā)現(xiàn)貼片電容漏電流、故障。 典型地，這種問(wèn)題由第一級(jí)或第二級(jí)中貼片電容的可靠性危險(xiǎn)的最終暴露引起，其中所呈現(xiàn)的質(zhì)量比前兩個(gè)級(jí)中嚴(yán)重得多。

由于消費(fèi)者使用整機(jī)所涉及的條件，整機(jī)制造商和元器件制造商大多進(jìn)行了模擬試驗(yàn)，因此貼片電容在整機(jī)出廠前必須滿足電子線路的要求，而整機(jī)因貼片電容使用一段時(shí)間質(zhì)量問(wèn)題，有必要對(duì)貼片電容的生產(chǎn)或加工質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行驗(yàn)證。更換貼片電容，確保整個(gè)電子設(shè)備的正常運(yùn)行。

貼片電容的質(zhì)量問(wèn)題，特別是可靠性問(wèn)題，是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程。