貼片電容常見故障：

1.電容安裝后的元件安裝偏移

主要指一個元器件貼裝在PCB上后，在X-Y出現(xiàn)不同位置進(jìn)行偏移，其產(chǎn)生的原因分析如下：

(1)PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出企業(yè)設(shè)備可以允許使用范圍。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。 b：支撐銷高度一般不致，致使計算機(jī)印制板進(jìn)行支撐不平整。c：工作臺提供支撐系統(tǒng)平臺平面度不良 d：電路板設(shè)計布線技術(shù)精度低、致性差，特別是經(jīng)濟(jì)批量與批量間差異大。

（2）安裝吸嘴吸入壓力過低，零件取出安裝時壓力應(yīng)在400mmhg以上。

(3)安裝過程中的異常吹氣壓力。

(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導(dǎo)致系統(tǒng)元件貼裝時或焊接時位置關(guān)系發(fā)生漂移，過少可能導(dǎo)致電子元件貼裝后在工作臺高速發(fā)展運(yùn)動時出現(xiàn)問題偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其具有張力控制作用而出現(xiàn)一些相應(yīng)偏移。

（5）程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯誤。

(6)基板定位不良。

(7)安裝噴嘴上升時，運(yùn)動不平穩(wěn)，相對緩慢。

（8）X-Y工作臺動力部分和傳動部分之間的耦合松動。

(9)貼裝頭吸嘴安裝一些不良。

(10)吹氣定時與安裝頭向下定時不匹配。

(11)光學(xué)識別系統(tǒng)的吸嘴中心數(shù)據(jù)和攝像機(jī)初始數(shù)據(jù)設(shè)置不合理。

二是貼片電容安裝后元器件的安裝角度偏差。

主要是指器件貼裝時，出現(xiàn)不同角度研究方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要問題原因有以下幾方面：

(1) PCB 板的原因 a: PCB 板的彎曲超出設(shè)備允許的范圍 b: 支撐銷的高度不會導(dǎo)致 PCB 板的支撐不均勻。工作臺支撐平面度差。電路板布線精度低，性能差，特別是批次差異大。

（2）安裝吸嘴吸入壓力過低，零件取出安裝時壓力應(yīng)在400mmhg以上。

(3)安裝過程中的異常吹氣壓力。

（4）粘合劑、焊膏涂布量異?；蚱睢?/p>

（5）程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯誤。

(6)吸嘴頂端磨損、堵塞或異物。

(7)貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動不平滑，較為遲緩。

(8)吸嘴單元與X-Y工作臺間的平行度不良或吸嘴原點進(jìn)行檢測系統(tǒng)不良。

（9）光學(xué)攝像機(jī)安裝或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。

(10)吹氣定時與安裝頭向下定時不匹配。

三。貼片電容安裝后的元件損耗:

主要是指元件在吸片位置與貼片進(jìn)行位置間丟失。

主要原因如下：

(1)程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯誤

(2)安裝噴嘴的吸入壓力太低。在拆卸和安裝過程中，它應(yīng)該大于400毫米汞柱。

(3)吹氣以及時序與貼裝應(yīng)下降趨勢時序不匹配

（4）姿態(tài)探測傳感器不正確，參考設(shè)備誤差。

(5)反光鏡和光學(xué)識別相機(jī)的清洗和維護(hù);。

四、貼片電容取件不正常：

(1)編帶規(guī)格與供料器進(jìn)行規(guī)格不匹配。