MLCC（貼片多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。貼片電容可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產(chǎn)、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區(qū)，以為MLCC是很簡單的元件，所以工藝要求不高。其實，MLCC是很脆弱的元件，應用時一定要注意。-以下談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。

隨著技術的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現(xiàn)在可以達到數(shù)百甚至數(shù)千層，每層都是微米厚。所以稍微變形就容易開裂。另外，同樣材質、尺寸、耐壓的MLCC容量越高，層數(shù)越多，每層越薄，就越容易斷。另一方面，在材料、容量、耐壓相同的情況下，尺寸小的電容要求每層介質更薄，更容易斷裂。裂縫的破壞是漏電，嚴重時會造成內部層間錯位短路等安全問題。而且破解還有一個比較麻煩的問題，有時候是隱藏的，在電子設備出廠檢驗的時候可能發(fā)現(xiàn)不了，在客戶端才正式暴露出來。因此，防止貼片電容MLCC開裂具有重要意義。

當貼片電容MLCC受到環(huán)境溫度進行沖擊時，容易從焊端開始發(fā)展產(chǎn)生影響裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對簡單來說會好一點，其原理分析就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達企業(yè)整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小根據(jù)不同，從而能夠產(chǎn)生最大應力。這個社會道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易出現(xiàn)破裂一樣。另外，在貼片電容MLCC焊接過后的冷卻設計過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數(shù)存在不同，于是他們產(chǎn)生有效應力，導致裂紋。要避免因為這個經(jīng)濟問題，回流焊時需要有良好的焊接工作溫度變化曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么中國這種控制失效會大大提高增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而這些事情自己總是認為沒有學習那么個人理想。烙鐵手工焊接有時也不可為了避免。比如說，對于PCB外發(fā)加工的電子設備廠家，有的公司產(chǎn)品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能采用手工焊接；樣品生產(chǎn)時，一般同時也是傳統(tǒng)手工焊接；特殊教育情況返工或補焊時，必須使用手工焊接；修理工修理電容時，也是一種手工焊接。無法完全避免地要手工焊接MLCC時，就要要求非常廣泛重視焊接施工工藝。

首先，有必要通知工藝和生產(chǎn)人員電容的熱故障，使他們的頭腦高度重視這個問題。第二，它必須由熟練工人焊接。焊接過程中還有嚴格的要求，如需要使用恒溫烙鐵，烙鐵溫度不要超過315攝氏度(以防止生產(chǎn)工人快速繪制焊接圖并提高焊接溫度) ，焊接時間不要超過3秒鐘，選擇正確的焊劑和焊膏，要先清洗焊盤，不能使 MLCC 承受較大的外力，注意焊接質量等。