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詳細介紹貼片電容的材質(zhì)有哪些及區(qū)別

貼片電容全名:雙層(積層,層疊)片式陶瓷電容器,又稱為貼片電容,片容。英文簡寫:MLCC。
常見的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四種材料。
NPO添充物質(zhì)是由銣、釤和一些其他稀缺氧化物。
X7R電容器被稱作溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。
Z5U電容器稱為”通用”瓷器片式電容器。
Y5V電容器是一種有一定溫度限制通用電容器,在-30℃到85℃范圍內(nèi)其容積轉(zhuǎn)變可達22%到-82%。


貼片電容材料NPO和COG區(qū)別
NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材料,操作溫度-55+125度耐熱,電容溫度特性是+/-30PPM,容積不會隨著溫度的改變而改變,這種材料比X7R抗裂效果要好很多。COG材質(zhì)是TDK高頻電容的表示方式,(三星也是這種表明方式)相當(dāng)于NPO高頻材料
貼片的英文縮寫是SMT,是表層拼裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的簡稱),是當(dāng)前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT貼片是指在PCB前提下再加工的系列生產(chǎn)流程的簡稱。PCB(PrintedCircuitBoard)意指印刷線路板。
電子線路表層拼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短導(dǎo)線表層拼裝元器件(簡稱SMC/SMD,漢語稱塊狀元器件)安裝于印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)表面或其他基板的表面,根據(jù)再流焊或浸焊等方式加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

貼片電容電阻有哪幾種封裝,在電子元器件行業(yè),無論是貼片電容電阻還是電感,我們在選購的時候經(jīng)常會聽到“封裝”這個詞,比如說貼片電容電阻0805的封裝,1206的封裝,0402的封裝等等。貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識,表明了器件的長度和寬度。貼片電阻有百分之五和百分之一兩種精度,購買時不特別說明的話就是指百分五。

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