鋼網對貼片電容質量的影響鋼網是焊膏印刷過程中必不可少的工具。村田代理一種電容材質。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來表示，一種是毫米單位來表示。鋼網制作是否得當對貼片電容的工藝有很大的影響。焊接質量主要與鋼筋網的制作方法、鋼筋網的材質和厚度、鋼筋網開口的大小和形狀等有關。

鋼網

一、鋼網的制作方式

目前，鋼網的制作教學方式方法主要有：化學進行蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄材料成型法（electroform）。

化學腐蝕誤差大，不環(huán)保，數據生產精度高，客觀因素影響小，梯形開口有利于脫模，可用于精密切割，價格適中，孔壁光滑，特別適合生產超細間距鋼絲網，價格高。

目前，大多數貼片電容廠都采用激光鋼絲網，性價比高，質量好。

二、鋼網材質

普通鋼網采用不銹鋼制作，印刷精度高，使用壽命長。

三、鋼網厚度

鋼網的厚度和尺寸大小可以直接關系決定著焊盤的錫量，直接影響企業(yè)是否會出現虛焊、連錫等問題。

一般來說，不僅有節(jié)距超過1.27mm的部件，還有窄節(jié)距的部件；節(jié)距超過1.27mm的部件需要0.2mm厚的不銹鋼板，窄節(jié)距的部件需要0.15-0.10mm厚的不銹鋼板。 在這種情況下，不銹鋼板厚度可以根據PCB上大多數部件的狀況來確定，然后可以增大或減小各個部件焊盤的開口尺寸來調節(jié)焊膏的泄漏量。

如果同一 PCB 上的元件之間焊膏用量差異較大，模板可局部變薄，但加工成本較高。因此，可以采取折中的辦法，不銹鋼板的厚度可以取中間值，例如: 同樣的 PCB 上的一些元件需要0.20毫米的厚度，其他元件需要0.15 -0.12毫米的厚度，不銹鋼板的厚度是0.18毫米。

四、鋼網尺寸

一般元件開口尺寸可為1:1，大型貼片元件和需要大量焊膏的PLCC開口面積應擴大10%。對于引腳間距為0.5mm和0.65mm的QFP器件，開口面積應減少10%。

五、鋼網形狀

適當的開口進行形狀分析可以改善貼裝效果，例如：當Chip元件結構尺寸要求小于1005、0603時，由于我們兩個焊盤之間的距離影響很小，貼片時兩端焊盤上的錫膏在元件以及底部很容易發(fā)生粘連，回流焊后很容易導致產生一個元器件底部的橋接和焊珠。因此，加工過程中模板時可將學生一對矩形焊盤（圖1）開口的內側修改成尖角形或弓形（如圖，Chip元件開口設計形狀），減少信息元件作為底部的焊膏量，這樣不僅可以得到改善貼片時元件底部的焊膏粘連。

六、鋼網性能的要求

（1） 框架不可變形。

（2） 張力平均且高張力，最好30 N/㎜以上。

（3） 金屬要平坦。

(4)板料的厚度誤差小于10% 。

(5)開口要對準PCB(高精度)。

（6） 鋼版開口設計斷面要垂直，其中間凸出問題部分企業(yè)不可影響大于金屬板厚15%。