隨著表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)表面貼裝電容表面貼裝焊接質(zhì)量的要求越來越高。貼片電容可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。焊接與整個(gè)裝配過程的各個(gè)環(huán)節(jié)密切相關(guān)，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。表面貼裝焊不良的原因及預(yù)防措施。

一、 橋聯(lián)

橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，貼片貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

預(yù)防措施：

1、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要進(jìn)行符合教學(xué)設(shè)計(jì)發(fā)展要求，貼片的貼裝位置要在法律規(guī)定的范圍內(nèi)。

2.為了防止焊膏印刷過程中邊緣塌陷不良，基板布線間隙和阻焊劑涂覆精度必須滿足規(guī)定要求。

3、制訂一個(gè)合適的焊接技術(shù)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。

二、焊料球

焊球是指焊接過程中，由于焊料飛濺等原因在電路板上不必要的位置形成分散的小球。 焊球的產(chǎn)生通常是由焊接過程中的快速加熱引起的，這導(dǎo)致焊料分散，并且還與焊料的印刷位錯(cuò)、塌陷和污染有關(guān)。

預(yù)防措施：

1、按照焊接類型企業(yè)實(shí)施進(jìn)行相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

2、按設(shè)定的升溫工藝技術(shù)進(jìn)行研究焊接，避免出現(xiàn)焊接加熱中的過急不良。

3.使用焊膏滿足要求，無吸濕性問題。

三、裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于降低焊料和被接合件的熱膨脹系數(shù)差異，在急冷或急熱作用下，因凝固結(jié)構(gòu)應(yīng)力或收縮進(jìn)行應(yīng)力的影響，會(huì)使貼片產(chǎn)生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸發(fā)展過程中，也必須減少對(duì)貼片的沖擊最大應(yīng)力和彎曲強(qiáng)度應(yīng)力

預(yù)防措施：

1、表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，需要我們考慮到企業(yè)縮小熱膨脹的差距，正確進(jìn)行設(shè)定一個(gè)加熱等條件和冷卻技術(shù)條件。

2、選擇塑性好的焊料。

四、拉尖

拉點(diǎn)是指焊點(diǎn)或焊點(diǎn)上的毛刺。其原因是焊料過多，助焊劑過少，加熱時(shí)間過長(zhǎng)，焊接鐵排放角過大造成不當(dāng)。

預(yù)防措施：

1.選擇合適的助焊劑，控制焊錫量。

2、根據(jù)PCB尺寸，是否采用多層板，元器件沒有多少，有無貼裝元器件等設(shè)置進(jìn)行預(yù)熱工作溫度。

五、立片問題(曼哈頓現(xiàn)象)

曼哈頓現(xiàn)象是指矩形貼片元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立的現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區(qū)尺寸，貼片本身形狀，潤(rùn)濕性有關(guān)

預(yù)防措施：

1. 采用合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接加熱均勻。

2、減少降低焊料進(jìn)行熔融時(shí)對(duì)貼片端部產(chǎn)生的表面具有張力。