電子元器件的生產(chǎn)工藝和技術(shù)是其質(zhì)量的關(guān)鍵。貼片電容可分為無(wú)極性和有極性?xún)深?lèi)，無(wú)極性電容下述兩類(lèi)封裝最為常見(jiàn)，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱(chēng)的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。不同電子元器件的生產(chǎn)工藝和流程有很大的不同。在現(xiàn)代電子元器件銷(xiāo)售的時(shí)代，對(duì) MLCC 電容的需求越來(lái)越大。它滿(mǎn)足了小型化電子產(chǎn)品的需求，但 MLCC 電容的生產(chǎn)工藝是什么？

MLCC 結(jié)構(gòu)

陶瓷貼片電容(標(biāo)準(zhǔn))的端電極由銅(Cu)底層、鎳(Ni)鍍層和錫(Sn)鍍層組成。銅底層電連接多層累積的內(nèi)部電極，然后鍍上鎳鍍層和錫鍍層以提高焊料的潤(rùn)濕性。焊料的潤(rùn)濕性是指熔化的焊料像潤(rùn)濕電極一樣鋪開(kāi)的狀態(tài)。這是由于在其表面形成了合金。焊料是錫和鉛的合金，容易與端電極的錫鍍層形成合金，焊料的潤(rùn)濕性高。但如果表面有氧化膜，就不容易形成合金，潤(rùn)濕性下降。在焊接過(guò)程中，焊劑(松香等。)用于去除表面的氧化膜。爐子在氮?dú)鈿夥罩泻附?，以防止焊料氧化。焊接從物理角度?lái)說(shuō)也是很深?yuàn)W的。

從陶瓷電容的結(jié)構(gòu)上，我們教師可以明顯看出，陶瓷復(fù)合材料的特性，也就是介電常數(shù)、微粒結(jié)構(gòu)、陶瓷層的精細(xì)管理程度，是整個(gè)電容的關(guān)鍵技術(shù)因素。同時(shí)生產(chǎn)廠家的設(shè)計(jì)研究不同、也會(huì)影響企業(yè)整體的可靠性、比如公司內(nèi)部控制電極的設(shè)計(jì)，面積的大小等也會(huì)產(chǎn)生重要影響。